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铝箔铜箔测厚仪

铝箔铜箔测厚仪

铝箔铜箔测厚仪CHY-U可专业用于检测药用铝箔、PVC硬片、薄膜、薄片、纸张、铜箔等材料的厚度,采用机械接触式测量方法,分辨率为0.1微米。

详细介绍

  详细描述

  铝箔铜箔测厚仪CHY-U可专业用于检测药用铝箔、PVC硬片、薄膜、薄片、纸张、铜箔等材料的厚度,采用机械接触式测量方法,分辨率为0.1微米。

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铝箔铜箔测厚仪

  铝箔铜箔测厚仪

  铝箔铜箔测厚仪主要参数:

  测量范围:0-2mm (其他量程可定制)

  分辨率 :0.1um

  测量速度:10 次/分(可调)

  测量压力:17.5±1kPa(薄膜);100±1kPa(纸张)

  接触面积:50mm2(薄膜),200mm2(纸张) 注:薄膜、纸张任选一种

  进样步矩:0 ~ 1300 mm(可调)

  进样速度 :0 ~ 120 mm/s(可调)

  外形尺寸:450mm×340mm×390mm

  重量:23kg

  测试原理:

  将预先处理好的薄型试样的一面置于下测量面上,与下测量面平行且中心对齐的上测量面,以一定的压力,落到薄型试样的另一面上,同测量头一体的传感器自动检测出上下测量面之间的距离,即为薄型试样的厚度。

  执行标准:

  ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 9073-2、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、中国《药品生产质量管理规范》(GMP)对软件的有关要求(可选配置)