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CPP真空镀铝膜测厚仪

CPP真空镀铝膜测厚仪

CPP真空镀铝膜测厚仪DMT-E 是sumspring三泉中石根据国标GB/T 15717《真空金属镀层厚度测试方法---电阻法》研发生产的实验仪器,适用于各种镀铝薄膜、镀铝纸测试电阻值、均匀度、厚度值的测试

详细介绍

  详细描述

  CPP真空镀铝膜测厚仪DMT-E 是sumspring三泉中石根据国标GB/T 15717《真空金属镀层厚度测试方法---电阻法》研发生产的实验仪器,适用于各种镀铝薄膜、镀铝纸测试电阻值、均匀度、厚度值的测试,广泛应用于质检机构、研究中心、大中专院校、企业质检部门的质量控制。

  

CPP真空镀铝膜测厚仪


  CPP真空镀铝膜测厚仪

  工作原理

  金属镀层为一金属导体,根据欧姆定律测量规定长度和宽度的试样的电阻值,计算其方块电阻值,从而得出镀层厚度。

  技术特征

  1.微电脑控制、LCD液晶显示、PVC操作面板,方便用户快速、直观的查看检测数据和结果 ;

  2.配置微型打印机,快速打印方块电阻值、厚度值、均匀度 ;

  3.数据实时显示电阻值、厚度值;

  4.试验结果记忆功能,方便用户查询 ;

  5.温度显示功能;

  6.高精度接触式测量。

  CPP真空镀铝膜测厚仪技术参数

  厚度测量范围 :厚度50-570Å

  方块电阻测量范围 :0.5-5Ω

  方块电阻测量精度 :±1%

  样品尺寸: 100×100mm

  夹样精度: ±0.1mm

  测温范围: 0~50℃,精度±1℃

  外形尺寸: 370mm×330mm×450mm (长宽高)

  重 量: 19kg

  工作温度: 23℃±2℃

  相对湿度: ≤80%,无凝露

  工作电源: 220V 50Hz

  参照标准

  GB/T 15717

  产品配置

  CPP真空镀铝膜测厚仪主机、微型打印机


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